webshop.nl
Categorieën
  Sluiten

Inloggen

Verlanglijstje

Nedis HSPA25I heat sink compound
Nedis HSPA25I heat sink compound

Meer Nedis
Meer Nedis in Accessoires & diversen

Nedis HSPA25I heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie....

Snel naar

  • Prijzen

    PrijzenProductomschrijvingProductspecificaties

    13,79

    Webshops met dit product

    Webshop
    Bezorging
    Prijs

    Anderen bekeken ook

    Nedis COOLP100SI heat sink compound
    Nedis COOLP100SI heat sink compound
    Koelpasta  4g Wit Type: Pasta Thermische Impedantie: ≤0.120 °C-in²/W Vraag een vrijblijvend offerte aan! Maas Computers Tel: +31850203750 offerte@maascomputers.nl verkoop@maascomputers.nl Deze Nedis® koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding. Hij vult alle microscopische oneffenheden op tussen de koelplaat en de CPU/GPU. Deze oneffenheden kunnen namelijk lucht vasthouden, waardoor de koelplaat minder efficiënt werkt. De koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding en warmteafvoer. Hierdoor kun je zware programma's draaien zonder dat het moederbord oververhit raakt. Kenmerken • Hoge stabiliteit en betrouwbaarheid • Geschikt om aangebracht te worden op CPU, UPS, inverter, chipset en andere PC-componenten • Lage warmteweerstand, hoge geleiding voor warmteoverdracht
    7,50
    Nedis COOLP400SI heat sink compound
    Nedis COOLP400SI heat sink compound
    Deze zilveren koelpasta dient in kleine hoeveelheid te worden aangebracht op de CPU voordat de CPU koeler wordt geplaatst. Doordat de pasta een speciale samenstelling heeft, zorgt deze ervoor dat de hittegeleiding van CPU naar de koeler extra goed tot stand komt. De pasta droogt niet uit, wordt niet hard of smelt niet zelfs niet na lange tijd te hebben blootgestaan aan temperaturen tot 150 graden Celsius. • Hoge stabiliteit en betrouwbaarheid • Geschikt om aangebracht te worden op CPU, UPS, inverter, chipset en andere PC-componenten • Lage warmteweerstand, hoge geleiding voor warmteoverdracht • Inhoud: 4g
    9,95
    Noctua NT-H2 3.5G AM5 EDITION heat sink compound Koelpasta 3,5 g
    Noctua NT-H2 3.5G AM5 EDITION heat sink compound Koelpasta 3,5 g
    NT-H2 is de verder verbeterde tweede generatie van Noctua's bekroonde hybride thermal compound. NT-H2 combineert de bewezen eigenschappen van de iconische NT-H1, het uitstekende gebruiksgemak en de befaamde stabiliteit op lange termijn met een nieuwe, verfijnde formule van microdeeltjes voor nog betere thermische prestaties. Of het nu gaat om lucht- of waterkoeling, CPU- of GPU-toepassingen, overklokken of stille systemen: NT-H2 zal consistent uitstekende resultaten leveren en dankzij de meegeleverde reinigingsdoekjes is het net zo gemakkelijk te verwijderen als aan te brengen. De AM5 Edition bevat ook de NA-TPG1 thermal paste guard die voorkomt dat thermal paste zich ophoopt in de uitsparingen van de heatspreader van AMD AM5 CPU's - een eenvoudige maar zeer effectieve manier om jouw AM5 processor schoon te houden.
    13,99
    Noctua NT-H1 3.5g AM5 Edition heat sink compound Koelpasta 3,5 g
    Noctua NT-H1 3.5g AM5 Edition heat sink compound Koelpasta 3,5 g
    Noctua's NT-H1 is een gerenommeerde hybride thermische compound die meer dan 150 awards en aanbevelingen heeft ontvangen van internationale hardware websites en magazines. Dankzij de uitstekende prestaties, het uitzonderlijke gebruiksgemak en de uitstekende stabiliteit op lange termijn is het een gevestigde favoriet geworden onder overklokkers en enthousiaste gebruikers wereldwijd. Of het nu gaat om lucht- of waterkoeling, CPU- of GPU-toepassingen, overklokken of stille systemen: NT-H1 is een bewezen premium pasta die gegarandeerd geweldige resultaten levert. De AM5 editie bevat de NA-TPG1 thermische pasta bewaker die voorkomt dat thermische pasta zich ophoopt in de uitsparingen van de heatspreader van AMD AM5 CPU's - een eenvoudige maar zeer effectieve manier om jouw AM5 processor schoon te houden.
    9,99
    Thermal Grizzly Minus Pad 8 heat sink compound Thermisch pad 8 W/m·K
    Thermal Grizzly Minus Pad 8 heat sink compound Thermisch pad 8 W/m·K
    De Thermal Grizzly Minus Pad is een warmtegeleidingskussen gemaakt van gemodificeerd silicone. De siliconen zijn gevuld met metaaloxiden, waardoor ze een uitstekende warmtegeleiding hebben. De Thermal Grizzly Minus Pad 8 is een zachte opvuller die gemakkelijk hecht maar ook gemakkelijk te verwijderen is. Het is ook elektrisch isolerend. De Thermal Grizzly Minus Pad 8 wordt gebruikt in elektrische componenten zoals pc's, notebooks, LED- en LCD-apparaten, halfgeleiders en transformatoren. De Thermal Grizzly Minus Pad 8 wordt gebruikt voor RAM, maar ook voor CPU's en GPU's, vooral bij het overklokken van computers. In het algemeen kan hij worden gebruikt in alle toepassingen waarin een metalen behuizing wordt gebruikt als koellichaam.
    11,99

    Klanten-reviews van Nedis HSPA25I heat sink compound

    Er zijn nog geen beoordelingen voor dit productBen jij de eerste die een review plaatst?

    Meer over Nedis HSPA25I heat sink compound

    Productomschrijving

    Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.

    Productspecificaties

    Artikelnummer(s)
    EAN
    5412810306343
    Brand
    Nedis

    Verken gerelateerde categorieën

    Accessoires & diversenComputers
    Webshop.nl maakt gebruik van cookies. Ga je verder op onze website, ga dan akkoord met het plaatsen van cookies en de verwerking van deze data door ons en vermelde partners.