Koelpasta | Spuit | 8 Stuks

Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.

Bijzondere kenmerken * Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. * Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.

Bijzondere kenmerken * Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. * Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.

GENESIS Silicon 900 heat sink compound Koelpasta 12,8 W/m·K 2 gEAN: 5901969449457

DC2 is de koelpasta voor alle CPUs, GPUs en andere chips. De zeer hoge thermische geleidbaarheid zorgt voor een ideale warmteoverdracht tussen chip en koeler. Als je streeft naar maximale koeling van je pc-componenten, is DC2 de een goede keuze. DC2 heeft een zeer hoge warmtegeleidingsvermogen van 7,5 W/mK, een breed temperatuurbereik van 20°C tot 120°C en een capaciteit van 3 gram die voldoende is voor gemiddeld 9 toepassingen.

DC2 Pro is de koelpasta voor alle CPUs, GPUs en andere chips. De zeer hoge thermische geleidbaarheid zorgt voor een ideale warmteoverdracht tussen chip en koeler. Als je streeft naar maximale koeling van je pc-componenten, is DC2 Pro de een goede keuze. DC2 Pro heeft een zeer hoge warmtegeleidingsvermogen van 80 W/mK, een breed temperatuurbereik van 20°C tot 200°C en een capaciteit van 1 gram die voldoende is voor gemiddeld 10 toepassingen.

De Akasa T5 Pro-Grade+ heat sink compound is een hoogwaardige koelpasta met een thermische geleidbaarheid van 5,2 W/m·K. Deze pasta is ontworpen om de warmteafvoer van elektronische componenten te verbeteren, wat kan leiden tot een betere algehele systeemprestatie. Met een inhoud van 5 gram biedt deze koelpasta een praktische oplossing voor kleine tot middelgrote toepassingen in de computer- en elektronica-industrie.- EAN: 4710679550817 - Vendorcode: AK-T565-5G