Intel 3.5 inch Hot-swap Drive Bay Kit AUP4X35S3HSDK
De Intel 3.5 inch Hot-swap Drive Bay Kit AUP4X35S3HSDK is een verwijderbaar carrierpaneel voor 4 schijven, compatibel met SAS-interfaces. Het paneel is gemaakt van kunststof en staal, waardoor het een robuuste en duurzame oplossing biedt voor het eenvoudig verwisselen van harde schijven in mobiele racks. Dit product is ontworpen om de toegankelijkheid en flexibiliteit van uw opslagconfiguratie te verbeteren.- EAN: 5032037107631 - Vendorcode: AUP4X35S3HSDK
102,95



