Gelid Solutions BLACKFRORE

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.