Gelid Solutions Amber 8 Pro ARGB controller

De Gelid Solutions Glint ARGB M.2 SSD Cooler is een compacte en efficiënte koeloplossing voor M.2 SSD's. Met zijn aluminium behuizing en LED-verlichting biedt dit product een elegante en stijlvolle toevoeging aan elke PC-setup. De kleine afmetingen van 15 mm hoogte, 24 mm breedte en 73 mm diepte maken het mogelijk om de koelplaat eenvoudig te installeren, zonder dat dit ten koste gaat van ruimte binnen de behuizing.- EAN: 4897025782860 - Vendorcode: M2-RGB-01

De Gelid Solutions BLACKFRORE is een compacte en effectieve CPU-luchtkoeler voor een breed scala aan socket-types. Met een enkele 92 mm-ventilator produceert deze koeler tot slechts 20 dB aan geluid, waardoor hij geschikt is voor stille systemen. Gemaakt van duurzaam aluminium, is de BLACKFRORE 121 mm hoog en biedt een betrouwbare koeling voor je systeem.- EAN: 4897025783225 - Vendorcode: CC-BlackFrore-01-A

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.