Akasa T5 Pro-Grade+ heat sink compound Koelpasta 5,2 W/m·K 5 g

De Akasa T5 Pro-Grade+ heat sink compound is een hoogwaardige koelpasta met een thermische geleidbaarheid van 5,2 W/m·K. Deze pasta is ontworpen om de warmteafvoer van elektronische componenten te verbeteren, wat kan leiden tot een betere algehele systeemprestatie. Met een inhoud van 5 gram biedt deze koelpasta een praktische oplossing voor kleine ...